Quelles sont les applications des machines de découpe laser dans la fabrication de matériaux céramiques ?

De nos jours, avec le développement de l'industrie et l'évolution de la demande du marché, les matériaux céramiques sont de plus en plus utilisés.Cependant, les matériaux céramiques ont une dureté et une fragilité élevées, et le moulage est très difficile, en particulier pour les micropores.Cependant, en tant que méthode de traitement flexible, le laser a démontré des capacités extraordinaires dans la technologie de traitement des substrats céramiques.En raison de la densité de puissance laser élevée et de la directivité allerod de la machine de découpe laser, le perçage laser est généralement utilisé pour les plaques minces en céramique.Ensuite, Leapion Laser partagera l'application demachine à découper au laserdans un circuit imprimé en céramique.

Les difficultés du traitement des matériaux céramiques sont :

1. Le substrat céramique a une structure compacte et un certain degré de fragilité.Bien qu'il puisse être traité par des méthodes mécaniques ordinaires, il existe des contraintes pendant le traitement.Surtout pour certaines feuilles de céramique minces, il est très facile de se fissurer.Cela rend le traitement des substrats céramiques un point difficile pour une large gamme d'applications.

2. Comparé au panneau de fibre de verre, le substrat en céramique est facile à casser.Par rapport aux circuits imprimés ordinaires, le processus est beaucoup plus difficile et nécessite des exigences technologiques de processus plus élevées.

L'une des applications de la machine de découpe laser dans la production de céramique est le perçage laser.

À l'heure actuelle, les cartes de circuits imprimés à base de céramique utilisent généralement des méthodes de perçage au laser.Le perçage laser de la céramique utilise généralement des lasers pulsés ou des lasers quasi continus (lasers à fibre).Le faisceau laser est focalisé sur la pièce placée perpendiculairement à l'axe laser à travers le système optique, et le faisceau laser à densité d'énergie (10*5-10*9w/cm*2) fond et vaporise le matériau.Un flux d'air coaxial au faisceau est éjecté par la tête de découpe laser, et le matériau fondu est soufflé du fond de l'incision.Les trous traversants se forment progressivement.

Les caractéristiques du perçage laser sont :

1. La vitesse de coupe est rapide, la qualité de coupe est aller od, la couture de coupe est petite, la déformation est petite, la surface de coupe est lisse, plate et belle, sans traitement ultérieur.

2. La précision de coupe est élevée et convient mieux au traitement de pièces de précision et à la coupe de divers métiers d'art.

3. La carte de circuit en céramique à travers le processus de perçage laser présente les avantages d'une forte liaison céramique et métal, d'aucune perte, formation de cloques, etc.L'ouverture de perçage laser est de 0,15 mm à 0,5 mm, voire de 0,06 mm.

Une autre application de la machine de découpe laser dans la production de céramique est la découpe laser

Il existe principalement deux types de découpe de circuits imprimés en céramique : la découpe au jet d'eau et la découpe au laser.Actuellement, les lasers à fibre sont principalement utilisés pour la découpe laser sur le marché.Les circuits imprimés en céramique découpés au laser à fibre présentent les avantages suivants :

1. Haute précision, vitesse rapide, couture de coupe étroite, petite zone affectée par la chaleur, surface de coupe lisse sans bavures.

2. La tête de découpe laser ne touchera pas la surface du matériau et ne rayera pas la pièce.

3. La fente est étroite, la zone affectée par la chaleur est petite, la déformation locale de la pièce est extrêmement faible et il n'y a pas de déformation mécanique.

4. La flexibilité de traitement est aller od, il peut traiter n'importe quel graphique, et il peut également couper des tuyaux et d'autres matériaux profilés.

5. Le laser est un outil de traitement sans contact, qui présente des avantages évidents par rapport aux méthodes de traitement traditionnelles dans le processus de coupe, et joue un rôle très important dans le traitement du substrat en céramique PCB.

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