Connaissez-vous la technologie de forage au laser sur des planches de circuit imprimé?

Nombre Parcourir:1     auteur:Éditeur du site     publier Temps: 01-23-2022      origine:Propulsé enquête

La technologie de forage au laser est relativement utilisée dans l'industrie du PCB. Par rapport au processus de forage traditionnel du PCB, le laser a non seulement une vitesse de traitement plus rapide sur le circuit imprimé, mais réalise également de petits trous, des micro-trous et des trous invisibles inférieurs à 2 μm qui ne peuvent pas être atteints par équipement traditionnel. forage. Aujourd'hui, Lepion Laser est introduit.

À l'heure actuelle, l'industrie du PCB se développe progressivement dans la direction de l'amincissement, de l'intégration élevée et de la haute précision. Le processus traditionnel a des problèmes différents tels que des bavures sur les bords, la poussière, le stress, la vibration et l'incapacité de traiter les courbes.

Dans le processus de fabrication de la PCB, le forage est l'un des processus les plus importants et la carte PCB a des exigences très élevées pour les trous. Dans le domaine de la PCB, les avantages de la demande de la technologie de forage au laser sont progressivement mis en évidence.

Le forage de précision au laser consiste à réduire le diamètre tache au niveau micron, de manière à obtenir une densité de puissance laser élevée et que le perçage au laser peut être effectué dans presque tous les matériaux.

Caractéristiques du forage au laser:

1. La technologie de forage au laser présente également les avantages de la cohérence élevée, de la haute directionnalité, de la luminosité élevée, de la monochromaticité élevée et d'autres caractéristiques du laser, montrant des avantages incomparables en plus des forages mécaniques.

2. La densité d'énergie du faisceau laser est élevée, la vitesse de fonctionnement est rapide et n'aura pas beaucoup d'impact sur les parties qui ne sont pas irradiées.

3. La zone affectée par le forage au laser est faible, de sorte que la déformation de la pièce provoquée par la chaleur est minimale. Il peut percer des trous sur une dureté élevée, des matériaux cassants ou doux, avec un diamètre de petit trou, une vitesse de traitement rapide et une efficacité élevée.

4. En tant que méthode de traitement très pratique et flexible, le faisceau laser peut être utilisé pour modifier, guider et concentrer la direction et peut être utilisé pour coopérer avec le système de contrôle numérique pour traiter diverses pièces, ce qui améliore la qualité du traitement et l'efficacité de la production. .

激光 打孔

Les technologies laser utilisées pour le forage fine laser des cartes de circuit imprimé PCB sont les suivantes:

1. La longueur d'onde du laser CO2 est dans la bande infrarouge lointaine

Le traitement du laser CO2 est un procédé de traitement laser largement utilisé dans le forage de circuit imprimé.

Son principe de fonctionnement est le suivant: le gaz de CO2 peut générer un laser infrarouge pulsé pratique lorsque la puissance est augmentée et que le temps de décharge n'est pas modifié. Il a une pénétrabilité et peut pénétrer la plupart des matières organiques.

L'application de CO2 laser dans la production de micro-vias industriels dans des cartes de circuit imprimé nécessite que le diamètre des micro-vias soit supérieur à 100 μm (Raman, 2001). En ce qui concerne la fabrication de ces grandes ouvertures, les lasers de CO2 ont une productivité élevée due à la très courte période de poinçonnage requise pour la fabrication du laser de CO2 de grandes ouvertures.

2. La longueur d'onde laser à ultraviolets est dans la bande ultraviolette

Une application qui utilise la taille de la petite poutre et les propriétés de stress faible des lasers UV est le perçage, y compris des trous, des microvias et des vias aveugles et enterrés. Systèmes laser à ultraviolets de forage de trous en coupant un faisceau vertical ciblé directement à travers le substrat. Selon le matériau utilisé, des trous aussi petits que 10 μm peuvent être percés.

La technologie laser à ultraviolets est largement utilisée dans la production de micro-trous d'un diamètre inférieur à 100 μm. Avec l'utilisation de schémas de circuit miniature, l'ouverture peut même être inférieure à 50 μm.

Le développement de l'industrie du PCB a progressivement axé sur le développement de la technologie de la technologie laser, apportant davantage d'opportunités de développement à l'industrie de la transformation du laser. Machines de coupe au laser,Machines de marquage au laser, etMachines de soudage au lasersont tous largement utilisés dans l'industrie du PCB.

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