Crystal Clear Crystal est une pierre précieuse relativement courante et des produits cristallins sont riches et diversifiés de couleur et sont profondément aimés par des personnes. Les produits cristallins voient souvent des images et des textes réalistes, qui sont généralement réalisés par des machines à marquage au laser. Aujourd'hui, Lepion Laser partage l'application de Lase

La technologie de nettoyage au laser s'est développée rapidement au cours des deux dernières années. La recherche de la technologie de nettoyage au laser est l'application et les machines de nettoyage au laser sont maintenant utilisées dans de nombreuses industries. Alors, quelle est exactement la technologie de nettoyage au laser? Leakion laser introduit aujourd'hui.

Les produits en céramique sont très courants dans nos vies et de nombreux produits en céramique dans les industries de la vaisselle, de la salle de bain et de la construction sont de nombreux produits en céramique. Alors, la machine de marquage au laser peut-elle marquer ou graver des produits en céramique? Introduisons le laser Leakion. La céramique est une classe de matériaux non métalliques inorganiques fabriqués

Machine de découpe laser à fibre dans l'usine client du Chili

La machine de découpe au laser de déroulement et de nivellement est principalement composée de système de programmation CAO / CAM, de déroulement automatique, de système de nivellement, d'alimentation automatique servo, de système de coupe laser, de la chaîne de montage automatique, de la découpe en ligne de matériaux de bobine, de sauvegarde de la main-d'œuvre et de l'amélioration de l'efficacité. Le sauteur suivant l

Aujourd'hui, Lepion laser introduit la machine de découpe laser de nivellement de nivellement en tel transmission ligente et déchargement automatique. La méthode traditionnelle en tôle de tôle consiste à utiliser le dévoileur sur le dévoilement et le niveau, puis l'envoyer à la machine de cisaillement pour la couper en une certaine longueur d'elle

La technologie de forage au laser est relativement utilisée dans l'industrie du PCB. Comparé au processus de forage traditionnel du PCB, le laser a non seulement une vitesse de traitement plus rapide sur le circuit imprimé, mais réalise également de petits trous, des micro-trous et des trous invisibles inférieurs à 2 μm qui ne peuvent pas être atteints par égalisation traditionnelle.

Tout produit électronique est indissociable de l'application de circuit imprimé PCB, qui est un appareil important dans l'industrie électronique. Les produits électroniques portables et multifonctionnels ont des exigences élevées sur les cartes de circuit imprimé (PCB) et l'application du traitement au laser peut mieux mae

Le processus de forage au laser utilise un faisceau laser de densité de puissance élevé pour irradier le matériau à traiter, de sorte que le matériau soit rapidement chauffé à la température de la vaporisation et évaporé pour former des trous. Les processus de perçage au laser et de coupe au laser peuvent être complétés avec un seul appareil de découpe laser

De nos jours, la machine à découper au laser occupe la position d'équipement traditionnel sur le marché avec ses avantages de la précision de coupe élevée, une fente étroite, une surface de coupe lisse et une efficacité élevée. Mais parfois, l'efficacité et l'effet de coupe ne sont pas très aller od. À ce moment-là, nous devons optimiser